[其他]光电装置封装有效
| 申请号： | 201790001302.8 | 申请日： | 2017-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN210120140U | 公开（公告）日： | 2020-02-28 |
| 发明（设计）人： | 哈吉特·阿维森-格什曼;安德雷·格林曼;亚历山大·费尔德曼;艾伦·D·凯特曼;大卫·奥夫鲁茨基 | 申请（专利权）人： | 菲力尔系统公司 |
| 主分类号： | H01L31/0203 | 分类号： | H01L31/0203;H01L23/10;H01L23/28 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人： | 柳春雷 |
| 地址： | 美国俄*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种光电装置封装，包括：光电装置，其具有位于基板的第一表面上的有源区；位于第一表面上的接合垫区域，其包括电连接到有源区的至少一个接触垫；和盖，其具有第一盖表面和第二盖表面，第一盖表面固定到基板的第一表面，盖覆盖光电装置。盖和基板中的至少一者具有成角度的侧壁，该成角度的侧壁相对于与光路平行的轴线以一定的角度延伸。至少一个接触垫由成角度的侧壁暴露并且邻近成角度的侧壁。电线沿着成角度的侧壁从至少一个接触垫中的每一者延伸到未与有源区重叠的第二盖表面。 | ||
| 搜索关键词： | 光电 装置 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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