[其他]多层基板连接体以及传输线路器件有效
| 申请号： | 201790001298.5 | 申请日： | 2017-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN210042392U | 公开（公告）日： | 2020-02-07 |
| 发明（设计）人： | 用水邦明 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H01L23/12;H05K3/46 |
| 代理公司： | 11021 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 赵琳琳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种多层基板连接体以及传输线路器件。多层基板连接体(101)具备第一多层基板(10)以及第二多层基板(20)。第一多层基板(10)以及第二多层基板(20)通过绝缘基材的层叠数的差异而在一部分分别具有台阶部，导体图案的一部分在台阶部露出。在第一多层基板(10)的台阶部与第二多层基板(20)的台阶部之间配置各向异性导电膜(1)，在台阶部露出的导体图案的一部分彼此经由各向异性导电膜(1)的导通部(CPa、CPb、CPc)导通。通过该构造，得到容易制造并且消除了导通连接部的不必要的导通部的形成的多层基板以及具备该多层基板的传输线路器件。 | ||
| 搜索关键词： | 多层基板 台阶部 各向异性导电膜 传输线路 导体图案 导通部 连接体 本实用新型 导通连接部 绝缘基材 层叠数 导通 配置 制造 | ||
【主权项】：
1.一种多层基板连接体，其特征在于，/n具备：第一多层基板，包括被层叠的多个绝缘基材以及形成在所述多个绝缘基材的导体图案；第二多层基板，包括被层叠的多个绝缘基材以及形成在所述多个绝缘基材的导体图案；以及各向异性导电膜，/n所述第一多层基板以及所述第二多层基板分别具有通过所述绝缘基材的层叠数的差异形成并露出多个所述导体图案的一部分的台阶部，/n在所述第一多层基板的所述台阶部露出的多个所述导体图案是在所述多个绝缘基材的层叠方向上的分别不同的位置配置的多个导体图案，/n在所述第二多层基板的所述台阶部露出的多个所述导体图案是在所述层叠方向上的分别不同的位置配置的多个导体图案，/n所述各向异性导电膜配置在所述第一多层基板的所述台阶部与所述第二多层基板的所述台阶部之间，在该各向异性导电膜的多个部位使分别在所述台阶部露出的多个所述导体图案的一部分彼此导通。/n
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