[发明专利]淬火用Al镀覆焊接管、Al镀覆中空构件及其制造方法有效
申请号: | 201780096110.4 | 申请日: | 2017-11-20 |
公开(公告)号: | CN111247266B | 公开(公告)日: | 2022-02-11 |
发明(设计)人: | 真木纯;藤田宗士;中村登代充 | 申请(专利权)人: | 日本制铁株式会社 |
主分类号: | C23C2/28 | 分类号: | C23C2/28;C23C2/12;C23C2/38 |
代理公司: | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人: | 王潇悦;段承恩 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种能够抑制在镀覆层内部的氧化皮产生并实施热加工的淬火用Al镀覆电阻焊管以及使用上述Al镀覆电阻焊管的Al镀覆中空构件,其特征在于,所述淬火用Al镀覆电阻焊管由由筒状的钢板构成且具有规定的化学组成的母材部和设置于所述钢板的对接部并在所述钢板的长度方向上延伸的电阻焊部构成,所述母材部还具备位于所述钢板的表面并包含Al‑Fe‑Si系的金属间化合物的金属间化合物层和位于所述金属间化合物层的表面并含有Al及Si的Al镀层,在将所述金属间化合物层的厚度设为X(μm),将Al镀层的厚度设为Y(μm),将所述钢管的管厚度设为t(mm),将所述钢管的外径设为D(mm)时,70×X/D≤Y/t≤30。 | ||
搜索关键词: | 淬火 al 镀覆 焊接 中空 构件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C2-00 用熔融态覆层材料且不影响形状的热浸镀工艺;其所用的设备
C23C2-02 .待镀材料的预处理,例如为了在选定的表面区域上镀覆
C23C2-04 .以覆层材料为特征的
C23C2-14 .过量熔融覆层的除去;覆层厚度的控制或调节
C23C2-26 .后处理
C23C2-30 .熔剂或融态槽液上的覆盖物
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