[发明专利]淬火用Al镀覆焊接管、Al镀覆中空构件及其制造方法有效
申请号: | 201780096110.4 | 申请日: | 2017-11-20 |
公开(公告)号: | CN111247266B | 公开(公告)日: | 2022-02-11 |
发明(设计)人: | 真木纯;藤田宗士;中村登代充 | 申请(专利权)人: | 日本制铁株式会社 |
主分类号: | C23C2/28 | 分类号: | C23C2/28;C23C2/12;C23C2/38 |
代理公司: | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人: | 王潇悦;段承恩 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 淬火 al 镀覆 焊接 中空 构件 及其 制造 方法 | ||
1.一种淬火用Al镀覆电阻焊管,是包含由筒状的钢板形成的母材部和设置于所述钢板的对接部并在所述钢板的长度方向上延伸的电阻焊部的电阻焊管,其特征在于,
所述母材部以质量%计含有
C:0.06~0.50%、
Si:0.01~0.80%、
Mn:0.60~3.00%、
P:0.050%以下、
S:0.050%以下、
Al:0.10%以下、
O:0.006%以下、
N:0.020%以下、
Ti:0.01~0.10%、
B:0~0.1000%、
Nb:0~0.10%、
V:0~0.30%、
Cr:0~0.50%、
Mo:0~0.50%、
Ni:0~0.50%、
Cu:0~0.50%、
Ca:0~0.005%、以及
REM:0~0.005%,
余量为Fe和杂质,
所述母材部还具备:位于所述钢板的表面并包含Al-Fe-Si系金属间化合物的金属间化合物层、以及位于所述金属间化合物层的表面并含有Al和Si的Al镀层,
在将所述金属间化合物层的厚度设为X,将Al镀层的厚度设为Y,将所述电阻焊管的管厚度设为t,并将所述电阻焊管的外径设为D时,满足
70×X/D≤Y/t≤30,
其中厚度X和厚度Y的单位均为μm,管厚度t和外径D的单位均为mm。
2.根据权利要求1所述的淬火用Al镀覆电阻焊管,其特征在于,
满足X≤5.0、Y≤32和4.0≤Y/X≤6.0。
3.根据权利要求1或2所述的淬火用Al镀覆电阻焊管,其特征在于,
在所述Al镀层的表面还具备以ZnO为主体的皮膜,所述皮膜的附着量以Zn量计为0.1~1g/m2。
4.根据权利要求1或2所述的淬火用Al镀覆电阻焊管,其特征在于,
所述电阻焊部由以Al为主成分的合金被覆。
5.根据权利要求3所述的淬火用Al镀覆电阻焊管,其特征在于,
所述电阻焊部由以Al为主成分的合金被覆。
6.根据权利要求1或2所述的淬火用Al镀覆电阻焊管,其特征在于,
满足2%≤t/D≤10%。
7.根据权利要求3所述的淬火用Al镀覆电阻焊管,其特征在于,
满足2%≤t/D≤10%。
8.根据权利要求4所述的淬火用Al镀覆电阻焊管,其特征在于,
满足2%≤t/D≤10%。
9.根据权利要求5所述的淬火用Al镀覆电阻焊管,其特征在于,
满足2%≤t/D≤10%。
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