[发明专利]壳体和包括该壳体的电子设备有效
| 申请号： | 201780092077.8 | 申请日： | 2017-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN110754142B | 公开（公告）日： | 2021-03-12 |
| 发明（设计）人： | 伊村涉;横山清隆;胜又章;八木孝浩 | 申请（专利权）人： | NEC平台株式会社 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 梁晓广;李金刚 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 壳体(2)，包括沿竖直方向延伸的管状体(6)和设置在管状体(6)的上端处的顶板(8)，并且能够容纳发热元件(5)。在顶板(8)中形成有向上通气孔(16)，用于将由发热元件(5)加热的热空气(P)排放到外部。从顶板(8)向下突伸的分隔壁(17)设置在向上通气孔(16)与管状体(6)之间。形成有由管状体(6)、顶板(8)和分隔壁(17)包围的空气积聚部(20)。 | ||
| 搜索关键词： | 壳体 包括 电子设备 | ||
【主权项】：
1.一种壳体，包括:/n竖直延伸的管状体；和/n顶板，所述顶板设置在所述管状体的顶边缘处，在所述壳体中能够容纳发热元件，其中/n在所述顶板中形成有通气孔，所述通气孔用于将由所述发热元件加热的空气排放到外部，/n在所述通气孔与所述管状体之间设置有分隔壁，所述分隔壁从所述顶板向下突伸，并且/n形成有空气积聚部，所述空气积聚部由所述管状体、所述顶板和所述分隔壁包围。/n
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