[发明专利]壳体和包括该壳体的电子设备

说明书

壳体(2)，包括沿竖直方向延伸的管状体(6)和设置在管状体(6)的上端处的顶板(8)，并且能够容纳发热元件(5)。在顶板(8)中形成有向上通气孔(16)，用于将由发热元件(5)加热的热空气(P)排放到外部。从顶板(8)向下突伸的分隔壁(17)设置在向上通气孔(16)与管状体(6)之间。形成有由管状体(6)、顶板(8)和分隔壁(17)包围的空气积聚部(20)。

技术领域

本发明涉及壳体、电子设备和冷却方法。

背景技术

专利文献1公开了一种与用于容纳诸如功率IC的发热元件的壳体的散热措施相关的技术。具体地，上通气孔和下通气孔分别形成在壳体的顶板部分和底板部分中。通过这种结构，形成从发热元件的底部朝向其顶部的气流，该气流与发热元件附近的空间相对。

引用列表

专利文献

[专利文献1]日本未审查专利申请公开第2003-157669号

发明内容

技术问题

然而，在上述专利文献1的结构中，存在壳体的顶板部分的温度局部变高的问题。

因此，本发明的目的在于提供一种技术，用于在壳体的顶板中形成有通气孔的结构中，抑制壳体的顶板的温度局部变高。

问题的解决方案

为了实现上述目的，根据本公开第一方面的壳体包括竖直延伸的管状体和设置在管状体的顶边缘处的顶板，该壳体能够容纳发热元件，其中在顶板中形成用于将由发热元件加热的空气排放到外部的通气孔，在通气孔与管状体之间设置从顶板向下突伸的分隔壁，并且形成由管状体、顶板和分隔壁包围的空气积聚部。

此外，根据本公开的第二方面的用于冷却壳体的方法，壳体包括竖直延伸的管状体和设置在管状体顶边缘处的顶板，壳体能够容纳发热元件，该方法包括:在顶板中形成通气孔，通气孔用于将由发热元件加热的空气排放到外部；在通气孔与管状体之间设置从顶板向下突伸的分隔壁；以及形成由管状体、顶板和分隔壁包围的空气积聚部。

发明的有益效果

根据本发明，在壳体的顶板中形成有通气孔的结构中，能够抑制壳体的顶板的温度局部变高。

附图说明

图1是根据第一示例实施例的电子设备的透视图；

图2是根据第一示例实施例的电子设备的局部剖切透视图；

图3是根据第一示例实施例的电子设备的局部剖切透视图；

图4是根据第一示例实施例的电子设备的局部剖切透视图；

图5是根据第一示例实施例的电子设备的前截面图；

图6是根据第一示例实施例的电子设备的侧截面图；

图7是根据第二示例实施例的电子设备的局部剖切透视图；和

图8是根据第二示例实施例的电子设备的侧截面图。

具体实施例

(第一示例实施例)

下面，参照附图解释本发明的第一示例实施例。

图1是电子设备1的透视图。图2至图4是电子设备1的部分剖切透视图。图5是电子设备1的前截面图。图6是电子设备1的侧截面图。

如图1至4所示，电子设备1包括壳体2和电子设备主体3。如图2所示，电子设备主体3包括布线板4和发热元件5。