[发明专利]用于LED的改进的磷光体沉积系统有效
| 申请号： | 201780087792.2 | 申请日： | 2017-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN110383482B | 公开（公告）日： | 2023-06-13 |
| 发明（设计）人： | K.J.瓦姆波拉;N.佩西拉;A.帕特尔 | 申请（专利权）人： | 亮锐有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L27/15 | 分类号： | H01L27/15;H01L33/50 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 江鹏飞;陈岚 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种制造发光器件封装的方法，包括：在金属化衬底的焊盘上安装结，其中结至少部分地彼此电绝缘，并且形成波长转换器，其中每个波长转换器位于不同的结上方并且通过间隙与相邻的波长转换器分离。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 led 改进 磷光体 沉积 系统 | ||
【主权项】：
1.一种发光器件封装，包括：发光二极管（LED）管芯，包括：生长衬底；结，形成在所述生长衬底的第一侧上，所述结在所述管芯中至少部分地彼此电绝缘；透明导体，形成在所述生长衬底的第二侧上；以及波长转换器，形成在所述透明导体上，每个波长转换器位于不同的结上方。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
