[发明专利]用于检查集成电路的动态更新有效
| 申请号： | 201780085176.3 | 申请日： | 2017-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN110291622B | 公开（公告）日： | 2023-05-12 |
| 发明（设计）人： | 张兆礼;林杰;刘华玉;俞宗强 | 申请（专利权）人： | 东方晶源微电子科技（北京）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京汇知杰知识产权代理有限公司 11587 | 代理人： | 李洁;魏文浩 |
| 地址： | 100176 北京经济*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供了用于检查集成电路的方法和系统。该方法包括：监控集成电路的检查以接收包括机器数据和缺陷检测结果的检查数据；将检查数据存储在数据库中；基于机器数据，经由数据库修改与检查相关联的多个配置方案文件中的至少一个配置方案文件；以及基于缺陷检测结果，经由数据库修改与检查相关联的多个软件参数中的至少一个软件参数。该系统包括存储器，该存储器包括指令，所述指令可由处理器执行以：监控集成电路的检查以接收包括机器数据和缺陷检测结果的检查数据并将其存储在数据库中；基于机器数据经由数据库修改与检查相关联的配置方案文件；以及基于缺陷检测结果经由数据库修改与检查相关联的软件参数。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 检查 集成电路 动态 更新 | ||
【主权项】：
1.一种用于检查集成电路的方法，所述方法包括：监控集成电路的检查以接收检查数据，其中所述检查数据包括机器数据和缺陷检测结果；将所述检查数据存储在数据库中；基于所述机器数据经由所述数据库修改与所述检查相关联的多个配置方案文件中的至少一个配置方案文件；以及基于所述缺陷检测结果经由所述数据库修改与所述检查相关联的多个软件参数中的至少一个软件参数。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
