[发明专利]用于识别集成电路缺陷的方法和系统有效
| 申请号： | 201780085175.9 | 申请日： | 2017-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN110291621B | 公开（公告）日： | 2023-05-12 |
| 发明（设计）人： | 张兆礼;林杰;俞宗强 | 申请（专利权）人： | 东方晶源微电子科技（北京）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京汇知杰知识产权代理有限公司 11587 | 代理人： | 李洁;魏文浩 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区北*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了用于识别集成电路中缺陷的方法和系统。所述方法包括：接收与集成电路相关联的图形的输入数据；使用所述输入数据确定与图形的特征相关联的特征数据；使用所述输入数据、所述特征数据和缺陷检测技术确定与图形相关联的缺陷检测结果；以及使用所述缺陷检测结果确定缺陷识别结果。所述系统包括处理器和存储器。存储器连接到处理器，并且并且在被配置之后，进行存储指令集：用以接收与集成电路相关联的图形的输入数据；用以使用所述输入数据确定与图形的特征相关联的特征数据；用以使用所述输入数据、所述特征数据和缺陷检测技术确定与图形相关联的缺陷检测结果；以及用以使用所述缺陷检测结果确定缺陷识别结果。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 识别 集成电路 缺陷 方法 系统 | ||
【主权项】：
1.一种用于识别集成电路的缺陷的方法，包括：接收与集成电路相关联的图形的输入数据；使用所述输入数据确定与所述图形的特征相关联的特征数据；使用所述输入数据、所述特征数据和缺陷检测技术确定与所述图形相关联的缺陷检测结果；以及使用所述缺陷检测结果确定缺陷识别结果。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
