[发明专利]微机电系统和微机电系统麦克风封装物有效
| 申请号： | 201780080139.3 | 申请日： | 2017-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN110115048B | 公开（公告）日： | 2020-11-24 |
| 发明（设计）人： | M·纳瓦扎;M·昆特兹曼;M·佩德森 | 申请（专利权）人： | 美商楼氏电子有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/00 | 分类号： | H04R19/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 黄纶伟;李辉 |
| 地址： | 美国伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 微机电系统和微机电系统麦克风封装物。一种微机电系统(MEMS)包括膜片，该膜片具有第一面和第二面。第一面暴露于环境压力。第二面包括从该第二面延伸的多个指状物。MEMS还包括背板，该背板包括多个空隙。多个指状物中的各个指状物延伸到多个空隙中的相应一个空隙中。MEMS还包括绝缘体，该绝缘体位于膜片的一部分与背板的一部分之间。膜片被构造为响应于环境压力的变化而相对于背板移动。 | ||
| 搜索关键词： | 微机 系统 麦克风 封装 | ||
【主权项】：
1.一种微机电系统，该微机电系统包括：膜片，该膜片具有第一面和第二面，其中，所述第一面暴露于环境压力，并且其中，所述第二面包括从所述第二面延伸的多个指状物；背板，该背板包括多个空隙，其中，所述多个指状物中的各个指状物延伸到所述多个空隙中的相应一个空隙中；以及绝缘体，该绝缘体位于所述膜片的一部分与所述背板的一部分之间，其中，所述膜片被构造为响应于所述环境压力的变化而相对于所述背板移动。
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