[发明专利]粘合带及其制造方法有效
申请号: | 201780076844.6 | 申请日: | 2017-12-07 |
公开(公告)号: | CN110072957B | 公开(公告)日: | 2021-11-19 |
发明(设计)人: | 山上晃;今井克明 | 申请(专利权)人: | DIC株式会社 |
主分类号: | C09J7/20 | 分类号: | C09J7/20;B32B5/18;B32B27/00;B32B27/40;C09J201/00;G09F9/00 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 王永红 |
地址: | 日本国东京都板*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明所要解决的课题是提供能够从粘合带与被粘物的界面迅速地脱除气泡而防止气泡残留于上述界面,且粘接性/缓冲性优异,成本低且薄型的粘合带。本发明涉及一种粘合带,其特征在于,其为具有发泡体层(A)、树脂膜层(C)且在树脂膜(C)侧具有2个以上的粘合部(B)的粘合带,其中,在上述2个以上的粘合部(B)之间存在不具有粘合部(B)的区域,且上述区域通到上述粘合带的端部。 | ||
搜索关键词: | 粘合 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种粘合带,其特征在于,其为具有发泡体层A、树脂膜层C且在树脂膜C侧具有2个以上的粘合部B的粘合带,其中,在所述2个以上的粘合部B之间存在不具有粘合部B的区域,且所述区域通到所述粘合带的端部。
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