[发明专利]伸缩性导电体、伸缩性导电体形成用糊剂以及伸缩性导电体的制造方法在审
| 申请号： | 201780076740.5 | 申请日： | 2017-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN110073445A | 公开（公告）日： | 2019-07-30 |
| 发明（设计）人： | 松久直司;染谷隆夫;井上大嗣 | 申请（专利权）人： | 国立研究开发法人科学技术振兴机构 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;C08K7/00;C08L21/00;H01B1/00 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 吕琳;朴秀玉 |
| 地址： | 日本埼玉*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本申请的目的在于，提供一种伸缩性优异、即使伸缩也难以发生导电性降低的伸缩性导电体。本申请的特征在于，包含弹性体和两种导电粒子，所述两种导电粒子是鳞片状粒子和纳米粒子，所述导电粒子分散于整个所述弹性体。 | ||
| 搜索关键词： | 伸缩性 导电体 导电粒子 鳞片状粒子 导电性 纳米粒子 伸缩 糊剂 申请 制造 | ||
【主权项】：
1.一种伸缩性导电体，其特征在于，包含弹性体和两种导电粒子，所述两种导电粒子是鳞片状粒子和纳米粒子，所述纳米粒子分散于整个所述弹性体。
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