[发明专利]电路体的形成方法和电路体有效
| 申请号： | 201780071738.9 | 申请日： | 2017-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN110023539B | 公开（公告）日： | 2021-03-30 |
| 发明（设计）人： | 岛仓惠太;松本琢夫 | 申请（专利权）人： | 矢崎总业株式会社 |
| 主分类号： | C23C24/04 | 分类号： | C23C24/04;H01B13/00 |
| 代理公司： | 北京奉思知识产权代理有限公司 11464 | 代理人： | 马雯;李莹莹 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 根据本发明，通过利用热喷涂来喷涂树脂壳体(1)的表面(1s)而形成电路体(10)的导电部(11)。使用将金属粉末和惰性气体喷涂于目标的冷喷法而利用热喷涂形成导体部(11)。电路组件(20)安装于导电部(11)。用于与外部电路体连接的连接器(30)设置于导电部(11)的各个末端部(11t)。绝缘树脂(40)层叠于导电部(11)的表面。通过上述一系列步骤，电路体(10)直接形成于树脂壳体(1)的表面(1s)。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 形成 方法 | ||
【主权项】：
1.一种在树脂壳体上形成电路体的电路体形成方法，其中利用将金属粉末和惰性气体喷涂在目标上的冷喷法，通过将第一层喷涂于所述树脂壳体的表面，并且通过将第二层喷涂于所述第一层的表面使得所述第二层的层积密度大于所述第一层的层积密度，形成所述电路体的导电部。
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