[发明专利]电路体的形成方法和电路体

权利要求书

1.一种在树脂壳体上形成电路体的电路体形成方法，其中

利用将金属粉末和惰性气体喷涂在目标上的冷喷法，通过将第一层喷涂于所述树脂壳体的表面，并且通过将第二层喷涂于所述第一层的表面使得所述第二层的层积密度大于所述第一层的层积密度，形成所述电路体的导电部。

2.根据权利要求1所述的电路体形成方法，其中

所述导电部形成于安装在车辆中的所述树脂壳体，

绝缘树脂至少层叠于所述导电部的表面上，并且

电路组件安装于所述导电部。

3.一种电路体，包括：

树脂壳体；以及

导电部，该导电部形成于所述树脂壳体的表面，其中

所述导电部具有

第一层，该第一层由金属粒子的聚集体构成并且嵌入所述树脂壳体的表面；以及

第二层，该第二层由金属粒子的聚集体构成并且层叠于所述第一层上，并且

所述第二层的密度大于所述第一层的密度。

4.根据权利要求3所述的电路体，其中

所述导电部形成在安装于车辆上的所述树脂壳体中，在所述导电部中所述金属粒子的粒径为5μm以上50μm以下，

绝缘树脂至少层叠于所述导电部上，并且

电路组件安装于所述导电部。

5.根据权利要求4所述的电路体，包括：

末端部，该末端部电连接至组装有所述树脂壳体的目标上设置的外部电路体。

6.根据权利要求4或5所述的电路体，其中

所述电路组件具有：

连接器单元，与辅助装置连接的电线连接至该连接器单元；以及

控制单元，该控制单元用于控制所述辅助装置。

7.根据权利要求4或5所述的电路体，还包括：

电线，该电线布设于所述树脂壳体，其中

所述电线的一端电连接至所述电路组件。

8.根据权利要求6所述的电路体，还包括：

电线，该电线布设于所述树脂壳体，其中

所述电线的一端电连接至所述电路组件。

9.根据权利要求7所述的电路体，其中

所述电线是用于传递信号的信号电路。

10.根据权利要求8所述的电路体，其中

所述电线是用于传递信号的信号电路。