[发明专利]电路体的形成方法和电路体

说明书

根据本发明，通过利用热喷涂来喷涂树脂壳体(1)的表面(1s)而形成电路体(10)的导电部(11)。使用将金属粉末和惰性气体喷涂于目标的冷喷法而利用热喷涂形成导体部(11)。电路组件(20)安装于导电部(11)。用于与外部电路体连接的连接器(30)设置于导电部(11)的各个末端部(11t)。绝缘树脂(40)层叠于导电部(11)的表面。通过上述一系列步骤，电路体(10)直接形成于树脂壳体(1)的表面(1s)。

技术领域

本发明涉及一种电路体的形成方法和电路体。

背景技术

汽车装备有各种电气装置并且布设线束以向那些装置供给电力、控制信号等。线束包括作为电路体的多个电线以及装接至那些电线的期望位置的连接器，并且线束布设在根据车辆各个部分的结构的三维复杂空间中(专利文献1)。

引用列表

专利文献

专利文献1：JP-A-2001-210413

发明内容

发明的问题

然而，近年来，随着安装于汽车的电气装置的数量增加，需要的线束也增加，并且因此电线部占据的空间及其对整个汽车的重量的影响也增大。此外，由于通常手动地进行线束的组装，所以生产汽车所需的劳动力也随着汽车中使用的线束数量的增加而增加。

鉴于上述情形做出本发明，并且其目的是提供能够减少待布设的电线的使用量的电路体的形成方法和电路体。

解决问题的方法

为了实现上述目的，根据本发明的电路体的形成方法具有下列(1)和(2)的特征。

(1)一种在树脂壳体上形成电路体的电路体的形成方法，其中

利用将金属粉末和惰性气体喷涂于目标的冷喷法，通过将第一层喷涂于所述树脂壳体的表面，并且通过将第二层喷涂于所述第一层的表面使得所述第二层的层积密度大于所述第一层的层积密度，而形成所述电路体的导电部。

(2)根据(1)的电路体的形成方法，其中

所述导电部形成于安装在车辆中的所述树脂壳体，

绝缘树脂至少层叠于所述导电部的表面上，并且

电路组件安装于所述导电部。

根据(1)的配置的电路体的形成方法，由于电路体直接形成于树脂壳体的表面，所以能够减少待布设的电线的使用量。

另外，通过将第一层喷涂于树脂壳体并且进一步将具有大层积密度的第二层喷涂于第一层，能够获得牢固地附着于树脂壳体并且具有优秀的导电性和低电阻的导电部。

根据(2)的配置的电路体的形成方法，由于电路体配备有直接形成于车辆上安装的树脂壳体的表面上的电路组件，所以能够减少布设于车辆的电线的使用量。

此外，为了实现上述目的，根据本发明的电路体具有下列(3)到(8)的特征。

(3)一种电路体，包括：

树脂壳体；以及

导电部，该导电部形成于所述树脂壳体的表面，其中

所述导电部具有：

第一层，该第一层由金属粒子的聚集体构成并且嵌入所述树脂壳体的表面；以及

第二层，该第二层由金属粒子的聚集体构成并且层叠于所述第一层，并且

所述第二层的密度大于所述第一层的密度。

(4)根据(3)的电路体，其中