[发明专利]具有高耐负荷性及高导热性的散热片有效

专利信息
申请号: 201780071436.1 申请日: 2017-07-27
公开(公告)号: CN109997423B 公开(公告)日: 2021-02-02
发明(设计)人: 和田光祐;山县利贵;金子政秀;光永敏胜 申请(专利权)人: 电化株式会社
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;B32B27/00
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 杨宏军
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供以低成本同时实现高耐负荷性及高导热性的散热片。散热片具有在增强层的两面层叠含有导热性填充材料的有机硅组合物层而成的构成,其中,在位于上述散热片的两面的上述有机硅组合物层的至少一者中,未与上述增强层接合的一侧的表面的十点平均粗糙度RzJIS在15μm以上且70μm以下的范围内,上述有机硅组合物层的杜罗回跳式硬度计A硬度在25以上且90以下的范围内,上述散热片的厚度方向上的热导率为2.5W/(m·K)以上。
搜索关键词: 具有 负荷 导热性 散热片
【主权项】:
暂无信息
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