[发明专利]具有高耐负荷性及高导热性的散热片

说明书

本发明提供以低成本同时实现高耐负荷性及高导热性的散热片。散热片具有在增强层的两面层叠含有导热性填充材料的有机硅组合物层而成的构成，其中，在位于上述散热片的两面的上述有机硅组合物层的至少一者中，未与上述增强层接合的一侧的表面的十点平均粗糙度R_zJIS在15μm以上且70μm以下的范围内，上述有机硅组合物层的杜罗回跳式硬度计A硬度在25以上且90以下的范围内，上述散热片的厚度方向上的热导率为2.5W/(m·K)以上。

技术领域

本发明涉及密合于电子部件与热沉或电路基板等散热部分的界面处以使发热的电子部件冷却的散热片。

背景技术

散热片通常是将含有导热性填充剂的有机硅组合物(以下，称为有机硅组合物)涂布于玻璃布等增强层的两面而成的，由于具有高导热性、电绝缘性、操作性等优异的特性，因此在电子材料领域中，密合于电子部件与热沉或电路基板等散热部分的界面处而使用，以使得发热的电子部件冷却。例如下述的专利文献1～5中公开了将导热层设置于增强层之上而成的散热片。

但是，伴随着近年来电子部件的快速的小型化·高集成化·高输出化，工作温度变高，对于以往的散热片而言，存在散热性变得不充分、发生工作不良这样的问题。因此，为了提高散热性，期望散热片的高导热化、与电子部件及散热部分的密合性增强。

然而，就基于现有技术的散热片的高导热化而言，需要大量使用昂贵的导热性填充材料、将昂贵的金属箔用于增强层，因此成本上升，不理想。另一方面，就基于现有技术的与电子部件及散热部分的密合性增强而言，通过提高电子部件及散热部分间的负荷，能够降低界面热阻，使散热性提高，但以往的散热片中存在下述问题：若过度施加负荷，会发生破裂。若发生这样的散热片的破裂，将变得绝缘不良或者引起蓄热从而导致电子部件的工作不良，有可能成为重大事故的原因。

另外，就现有技术涉及的散热片的耐负荷性增强而言，通过使增强层的玻璃布变厚、使玻璃布的纤维直径增大而能够得到改善，但因热导率的降低而使散热性降低，因此仍然不理想。

此外，也尝试了通过减薄散热片的厚度来提高散热性，但耐负荷性必然受损，因此未能解决上述的问题。

鉴于以上问题，对于耐负荷性及导热性优异并且成本低的新型散热片的期待变得日益强烈。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平8-336878号公报

专利文献2：日本特开平9-001738号公报

专利文献3：日本特开平11-307697号公报

专利文献4：日本特开平7-266356号公报

专利文献5：日本特开平9-199880号公报

发明内容

发明要解决的课题

鉴于上述那样的现有技术所存在的问题，本发明的目的在于提供以低成本同时实现高耐负荷性及高导热性的散热片。

用于解决课题的手段

为解决上述课题，本申请的发明人进行了深入研究，结果发现，通过下述方式能够得到高导热性和高耐负荷性均优异的散热片：采用在增强层的两面层叠含有导热性填充材料的有机硅组合物层的构成，并且在两面的有机硅组合物层的至少一者中，对未与增强层接合的一侧的表面的表面粗糙度及硬度进行优化。