[发明专利]混合基板载具有效
| 申请号： | 201780071345.8 | 申请日： | 2017-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN109964310B | 公开（公告）日： | 2023-06-23 |
| 发明（设计）人： | S·斯如纳乌卡拉苏;S·瓦亚布朗;A·马哈德夫;S·卡莉亚纳桑达兰;E·S·白 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/683;H01L21/673 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 侯颖媖;张鑫 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本文提供混合基板载具的实施例。在一些实施例中，基板载具包括：承载环，具有与承载环的中心开口相邻的内部壁架；和承载板，具有比中心开口更大的直径，并且被配置成搁置在内部壁架上，其中承载板包括设置于支撑表面下方的电极，以将基板静电夹持至承载板的支撑表面。 | ||
| 搜索关键词： | 混合 基板载具 | ||
【主权项】：
1.一种基板载具，包括：承载环，所述承载环具有与所述承载环的中心开口相邻的内部壁架；和承载板，所述承载板具有比中心开口要大的直径，并且所述承载板被配置成搁置在所述内部壁架上，其中所述承载板包括电极，所述电极设置在支撑表面下方以用于将基板静电夹持至所述承载板的所述支撑表面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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