[发明专利]贴合装置有效
| 申请号： | 201780066736.0 | 申请日： | 2017-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN110036465B | 公开（公告）日： | 2023-05-26 |
| 发明（设计）人： | 田边雅明 | 申请（专利权）人： | 龙云株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人： | 温剑;陈英俊 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 贴合装置具备第一卡盘部(1A)、第二卡盘部(1B)、第一基部(21A)、第二基部(21B)以及第一浮动机构(3A)。第一卡盘部(1A)以及第二卡盘部(1B)是分别具有吸附贴合对象的吸附面的一对卡盘部，并且使彼此的吸附面(11a以及11b)对置地配置。第一基部(21A)以及第二基部(21B)分别支承第一卡盘部(1A)以及第二卡盘部(1B)。第一浮动机构(3A)对第一卡盘部(1A)的背面(12a)施加气压使第一卡盘部(1A)从第一基部(21A)浮动，从而使第一卡盘部(1A)的吸附面(11a)向第二卡盘部(1B)的吸附面(11b)侧移动。 | ||
| 搜索关键词： | 贴合 装置 | ||
【主权项】：
1.一种贴合装置，具备：第一卡盘部与第二卡盘部，所述第一卡盘部与所述第二卡盘部是分别具有吸附贴合对象的吸附面的一对卡盘部，并且使彼此的所述吸附面对置地配置；第一基部与第二基部，分别支承所述第一卡盘部以及第二卡盘部；以及第一浮动机构，对所述第一卡盘部的背面施加气压使所述第一卡盘部从所述第一基部浮动，从而使所述第一卡盘部的吸附面向所述第二卡盘部的吸附面侧移动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
