[发明专利]半导体器件检查装置及半导体器件检查方法有效
| 申请号： | 201780066179.2 | 申请日： | 2017-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN109891255B | 公开（公告）日： | 2022-09-20 |
| 发明（设计）人： | 松本彻;嶋瀬朗 | 申请（专利权）人： | 浜松光子学株式会社 |
| 主分类号： | G01R31/302 | 分类号： | G01R31/302;G01R31/26 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 杨琦;黄浩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的半导体器件检查装置是基于相应于对于作为被检查体的半导体器件的测试图形信号的输入而输出的结果信号而检查该半导体器件的装置，其包含：超声波振子，其与半导体器件相对地配置，且产生超声波；载台，其使半导体器件与超声波振子的相对位置移动；刺激条件控制部，其控制对半导体器件赋予的超声波所引起的刺激的条件；及解析部，其基于自半导体器件输出的结果信号产生测定图像。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 检查 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件检查装置，其特征在于，是基于相应于对于作为被检查体的半导体器件的测试图形信号的输入而输出的结果信号而检查该半导体器件的半导体器件检查装置，包含：超声波振子，其与所述半导体器件相对地配置，且产生超声波；载台，其使所述半导体器件与所述超声波振子的相对位置移动；刺激条件控制部，其控制对所述半导体器件赋予的所述超声波所引起的刺激的条件；及解析部，其基于自所述半导体器件输出的所述结果信号而产生测定图像。
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