[发明专利]打印机系统和用于测量打印介质的厚度的方法有效
| 申请号： | 201780064092.1 | 申请日： | 2017-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN109844446B | 公开（公告）日： | 2022-09-30 |
| 发明（设计）人： | 雷蒙·卡斯特利斯·德·莫内特;大卫·方德斯·巴罗索;大卫·穆尼奥斯·纳瓦罗;马科·伊格纳西奥·巴尔贝塔 | 申请（专利权）人： | 惠普发展公司;有限责任合伙企业 |
| 主分类号： | G01B5/06 | 分类号： | G01B5/06;B41J13/00 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 翟洪玲;周艳玲 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 通过以下步骤测量由滚筒或带支撑的打印介质的厚度：将测量杆移动到第一位置以接触所述滚筒或带的表面，在所述打印介质由所述滚筒或带支撑时将所述测量杆移动到第二位置以接触所述打印介质的表面，以及确定所述第一位置和所述第二位置之间的空间差异以测量所述打印介质的厚度。所述测量杆被布置成在所述打印介质由所述滚筒或带支撑时覆盖所述打印介质的宽度。 | ||
| 搜索关键词： | 打印机 系统 用于 测量 打印 介质 厚度 方法 | ||
【主权项】：
1.一种系统，包括：滚筒或带，具有用于支撑打印介质的表面；测量杆，布置成在所述打印介质由所述滚筒或带支撑时覆盖所述打印介质的宽度；和测量单元，联接到所述测量杆，以便：将所述测量杆移动到第一位置以接触所述滚筒或带的所述表面，将所述测量杆移动到第二位置以在所述打印介质由所述滚筒或带支撑时接触所述打印介质的表面，并且通过确定所述第一位置和所述第二位置之间的空间差异来测量所述打印介质的厚度。
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