[发明专利]奥氏体系耐热合金及使用其的焊接接头在审
申请号: | 201780061636.9 | 申请日: | 2017-10-03 |
公开(公告)号: | CN109890992A | 公开(公告)日: | 2019-06-14 |
发明(设计)人: | 栗原伸之佑;仙波润之;冈田浩一;樋口淳一;田中克树;小薄孝裕 | 申请(专利权)人: | 日本制铁株式会社 |
主分类号: | C22C38/00 | 分类号: | C22C38/00;B23K35/30;C22C19/05;C22C38/58 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种奥氏体系耐热合金,其化学组成以质量%计为C:0.04~0.18%、Si:1.5%以下、Mn:2.0%以下、P:0.020%以下、S:0.030%以下、Cu:0.10%以下、Ni:20.0~30.0%、Cr:21.0~24.0%、Mo:1.0~2.0%、Nb:0.10~0.40%、Ti:0.20%以下、Al:0.05%以下、N:0.10~0.35%、B:0.0015~0.005%、余量:Fe和杂质,满足[P+6B≤0.040]。 | ||
搜索关键词: | 奥氏体系 耐热合金 焊接接头 化学组成 | ||
【主权项】:
1.一种奥氏体系耐热合金,其化学组成以质量%计为C:0.04~0.18%、Si:1.5%以下、Mn:2.0%以下、P:0.020%以下、S:0.030%以下、Cu:0.10%以下、Ni:20.0~30.0%、Cr:21.0~24.0%、Mo:1.0~2.0%、Nb:0.10~0.40%、Ti:0.20%以下、Al:0.05%以下、N:0.10~0.35%、B:0.0015~0.005%、余量:Fe和杂质,满足下述的(i)式,P+6B≤0.040···(i)其中,式中的各元素符号表示合金中含有的各元素的质量%含量。
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