[发明专利]可见光通信片上系统

摘要

本公开涉及可见光通信(VLC)片上系统(SoC)系统/方法和VLC系统级封装(SiP)系统/方法。VLC SoC系统可以包括：在硅基板的第一部分上制作的包括VLC编码器和LED驱动器的集成电路，以及在所述硅基板的第二部分上选择性地生长的化合物半导体中制作的LED。VLC SiP系统可以包括：在硅基板上制作的包括VLC编码器和LED驱动器的集成电路，和在化合物半导体中制作的LED。所述集成电路和所述LED可以封装在SiP模块中。可以在所述集成电路与所述LED之间形成互连。

主权项

1.一种制造可见光通信(VLC)片上系统(SoC)系统的方法，所述方法包括以下步骤：在硅基板的第一部分上制作包括VLC编码器和LED驱动器的集成电路；在所述硅基板的第二部分上选择性地生长化合物半导体；以及在所述硅基板的所述第二部分上选择性地生长的所述化合物半导体中制作LED，其中，所述LED被配置为VLC发射器，所述VLC编码器被配置成编码VLC信号，并且所述LED驱动器被配置成根据所述VLC信号驱动所述LED发射可见光。