[发明专利]制造传感器的方法、传感器及传感器的用途在审
| 申请号： | 201780058586.9 | 申请日： | 2017-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN109790624A | 公开（公告）日： | 2019-05-21 |
| 发明（设计）人： | K·温兰德;S·迭蒂曼;M·津凯维奇;R·莫斯;M·舒伯特;M·图尔维特 | 申请（专利权）人： | 贺利氏传感器科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C24/00 | 分类号： | C23C24/00;G01K1/14;B32B18/00;C04B35/03;C04B35/10;C04B35/465;C04B35/48;C04B35/622 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 刘媛媛 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于制造传感器，尤其是温度传感器的方法，所述传感器包含至少一个导电层和至少一个额外层，尤其是钝化层和/或绝缘层。根据本发明，所述导电层和/或所述额外层，尤其是所述钝化层和/或所述绝缘层是通过气溶胶沉积(气溶胶沉积方法，ADM)制造。 | ||
| 搜索关键词： | 传感器 绝缘层 气溶胶沉积 导电层 钝化层 额外层 制造 温度传感器 | ||
【主权项】：
1.一种用于制造传感器，尤其是温度传感器的方法，所述传感器包含至少一个导电层和至少一个额外层，尤其是钝化层和/或绝缘层，其特征在于所述导电层和/或所述额外层，尤其是所述钝化层和/或所述绝缘层是通过气溶胶沉积(气溶胶沉积方法，ADM)制造。
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