[发明专利]加热接合用片及带有切割带的加热接合用片有效

专利信息
申请号: 201780058040.3 申请日: 2017-07-19
公开(公告)号: CN109819657B 公开(公告)日: 2021-12-03
发明(设计)人: 菅生悠树;本田哲士 申请(专利权)人: 日东电工株式会社
主分类号: C09J7/20 分类号: C09J7/20;H01L21/52
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;李茂家
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 提供可抑制组成变化、稳定得到具有期望的特性的烧结层的加热接合片、及具有该加热接合用片的带有切割带的加热接合用片。加热接合用片具有通过加热而成为烧结层的前体层,将前述加热接合用片在温度23±2℃、湿度50±20%的气氛中暴露前在氮气气氛中、以升温速度10℃/分钟从23℃至400℃利用差动型差热天平进行分析时的重量减少率ΔW0(%)与、将前述加热接合用片在温度23±2℃、湿度50±20%的气氛中暴露24小时后在氮气气氛中、以升温速度10℃/分钟从23℃至400℃利用差动型差热天平进行分析时的重量减少率ΔW24(%)满足下述式(3)的关系。‑1%≤ΔW0‑ΔW24≤0.5%(3)。
搜索关键词: 加热 接合 带有 切割
【主权项】:
1.一种加热接合用片,其具有通过加热而成为烧结层的前体层,将所述加热接合用片在温度23±2℃、湿度50±20%的气氛中暴露前在氮气气氛中、以升温速度10℃/分钟从23℃至400℃对所述加热接合用片利用差动型差热天平进行分析时的下述式(1)所示的重量减少率ΔW0(%)与、将所述加热接合用片在温度23±2℃、湿度50±20%的气氛中暴露24小时后在氮气气氛中、以升温速度10℃/分钟从23℃至400℃对所述加热接合用片利用差动型差热天平进行分析时的下述式(2)所示的重量减少率ΔW24(%)满足下述式(3)的关系,ΔW0={(W400‑W23)/W23}×100(%)    (1)其中,式(1)中,W23为在所述气氛中暴露前在23℃下的加热接合用片的重量,W400为在所述气氛中暴露前在400℃下的加热接合用片的重量,ΔW24={(W’400‑W’23)/W’23}×100(%)    (2)其中,式(2)中,W’23为在所述气氛中暴露后在23℃下的加热接合用片的重量,W’400为在所述气氛中暴露后在400℃下的加热接合用片的重量,‑1%≤ΔW0‑ΔW24≤0.5%   (3)。
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