[发明专利]复合配料和复合制品有效
| 申请号： | 201780058011.7 | 申请日： | 2017-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN109716449B | 公开（公告）日： | 2022-01-21 |
| 发明（设计）人： | 梅根·霍尔氟罗斯特比尔斯;王佳玲;杰德皮·达斯;理查德·B·劳埃德;詹姆斯·托斯;高婷 | 申请（专利权）人： | 泰连公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H05K9/00;C08K7/00;C08K9/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 孙纪泉 |
| 地址： | 美国宾夕*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供了复合配料(100)和复合制品(900)。复合制品包括至少两层(901)复合配料，该复合配料包括聚合物基质(101)和分布在聚合物基质内的导电颗粒(103)，导电颗粒按体积计形成为在复合配料的20％和50％之间。至少两层中的每层中的导电颗粒包括选自由纤维状、树枝状(201)和薄片(301)组成的组的至少一种形态，并且至少两层中的一个层中的导电颗粒的形态与至少两层中的另一个层中的导电颗粒的形态不同。复合配料包括聚合物基质和按体积计在30％和45％之间、铜/锡比在3/1和3/2之间的镀锡的铜导电颗粒，导电颗粒包括选自由纤维状、树枝状和薄片组成的组的至少两种形态。 | ||
| 搜索关键词： | 复合 配料 制品 | ||
【主权项】：
1.一种复合制品，包括：至少两层复合配料，每层的复合配料包括聚合物基质和分布在所述聚合物基质内的导电颗粒，所述导电颗粒包括按体积计在所述复合配料的20％和50％之间的浓度；其中，所述至少两层中的每层中的所述导电颗粒包括选自由纤维状、树枝状和薄片组成的组的至少一种形态；以及其中，所述至少两层中的一个层中的所述导电颗粒的形态与所述至少两层中的另一个层中的所述导电颗粒的形态不同。
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