[发明专利]复合配料和复合制品

权利要求书

1.一种复合制品，包括：

至少两层复合配料，每层的复合配料包括聚合物基质和分布在所述聚合物基质内的导电颗粒，所述导电颗粒包括按体积计在所述复合配料的20％和50％之间的浓度；

所述导电颗粒包括镀锡的铜颗粒，其中铜/锡体积比在3/1和3/2之间；

其中，所述至少两层中的每层中的所述导电颗粒包括选自由纤维状、树枝状和薄片组成的组的至少一种形态；以及

其中，所述至少两层中的一个层中的所述导电颗粒的形态与所述至少两层中的另一个层中的所述导电颗粒的形态不同。

2.根据权利要求1所述的复合制品，其中，所述复合配料提供了在从0.01GHz至25GHz的频率范围内至少40dB的电磁屏蔽效能。

3.根据权利要求1所述的复合制品，其中，所述聚合物基质选自由热塑性塑料和热塑性弹性体组成的组。

4.根据权利要求3所述的复合制品，其中，所述聚合物基质选自由聚酰胺(PA)、聚偏二氟乙烯(PVDF)及其组合组成的组。

5.根据权利要求1所述的复合制品，其中，所述导电颗粒的浓度按体积计在30％和45％之间。

6.根据权利要求1所述的复合制品，其中，所述复合配料具有导电性，具有在10^-1Ω-cm和10^-5Ω-cm之间的电阻率。

7.根据权利要求1所述的复合制品，其中，所述复合配料是能够挤出的或能够成型的。

8.根据权利要求1所述的复合制品，其中，所述至少两层的组合厚度等于或小于0.75mm。

9.根据权利要求1所述的复合制品，还包括部件，所述至少两层复合配料位于所述部件的表面上。

10.一种复合制品，包括：

部件；和

位于所述部件上的复合配料的层，所述复合配料包括聚合物基质和分布在所述聚合物基质内的导电颗粒，所述导电颗粒包括按体积计在所述复合配料的20％和50％之间的浓度；

所述导电颗粒包括镀锡的铜颗粒，其中铜/锡体积比在3/1和3/2之间；

其中，所述层的厚度等于或小于0.75mm；

其中，所述导电颗粒包括选自由纤维状、树枝状和薄片组成的组的至少两种形态；以及

其中，所述复合配料的所述层提供了在从0.01GHz至25GHz的频率范围内至少40dB的电磁屏蔽效能。

11.根据权利要求10所述的复合制品，其中，所述复合配料的所述层包括0.5mm的厚度，并且提供了在从0.01GHz至25GHz的频率范围内至少60dB的电磁屏蔽效能。

12.根据权利要求10所述的复合制品，其中，所述聚合物基质选自由热塑性塑料和热塑性弹性体组成的组。

13.根据权利要求12所述的复合制品，其中，所述聚合物基质选自由聚酰胺(PA)、聚偏二氟乙烯(PVDF)及其组合组成的组。

14.一种复合配料，包括：

聚合物基质；和

铜/锡体积比在3/1和3/2之间的镀锡的铜导电颗粒，所述镀锡的铜导电颗粒包括按体积计在所述复合配料的30％和45％之间的浓度；

其中，所述镀锡的铜导电颗粒分布在所述聚合物基质内；

其中，所述镀锡的铜导电颗粒包括选自由纤维状、树枝状和薄片组成的组的至少两种形态；并且

其中，所述复合配料提供了在从0.01GHz至25GHz的频率范围内至少40dB的电磁屏蔽效能。