[发明专利]连接结构和电路有效
| 申请号： | 201780057940.6 | 申请日： | 2017-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN109716873B | 公开（公告）日： | 2021-06-08 |
| 发明（设计）人： | 上村文子;柏仓和弘 | 申请（专利权）人： | 日本电气株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 李兰;孙志湧 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明解决提供连接结构或类似物的问题，其能够使基板的可布线区域的减小最小化，同时减小一对通孔的短截线对连接到所述通孔的电容器的输出的影响。为了解决这个问题，此连接结构包括：第一导体，其穿过基板并设置有第一输入/输出部；第二导体，穿过基板并设置有第二输入/输出部；第一电容器，其一个端子被连接到位于基板的第一表面上的第一导体的端子，其另一个端子被连接到位于基板的第一表面上的第二导体的端子；以及第二电容器或电阻器，其一个端子被连接到位于基板的第二表面上的第一导体的端子，其另一个端子未连接到被连接到在第二表面上的第二导体的端子的一个端子，其中第一输入/输出部被设置到第一导体的侧部的一部分，并且/或者第二输入/输出部被设置到第二导体的侧部的一部分。 | ||
| 搜索关键词： | 连接 结构 电路 | ||
【主权项】：
1.一种连接结构，包括：第一导体，所述第一导体穿过基板并且包括第一输入/输出部；第二导体，所述第二导体穿过所述基板并且包括第二输入/输出部；第一电容器，所述第一电容器的一个端子被连接到位于所述基板的第一表面上的所述第一导体的端子，所述第一电容器的另一个端子连接到位于所述基板的所述第一表面上的所述第二导体的端子；和第二电容器或电阻器，所述第二电容器或电阻器的一个端子被连接到位于所述基板的第二表面上的所述第一导体的端子，所述第二电容器或电阻器的未连接到所述一个端子的另一个端子被连接到在所述第二表面上的所述第二导体的端子，其中所述第一输入/输出部被设置到所述第一导体的侧部的一部分，并且/或者所述第二输入/输出部被设置到所述第二导体的侧部的一部分。
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