[发明专利]粘接剂的注入方法及构造体在审

专利信息
申请号: 201780056544.1 申请日: 2017-10-16
公开(公告)号: CN109715375A 公开(公告)日: 2019-05-03
发明(设计)人: 高木清嘉;石田润;加茂宗太;吉野雄哉;加藤哲也 申请(专利权)人: 三菱重工业株式会社
主分类号: B29C65/52 分类号: B29C65/52;B29C70/02
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 朴渊
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种粘接剂的注入方法及构造体,在注入粘接剂时能够确认粘接剂注入区域内是否残留有气泡,可减少粘接剂的内部所含的气泡,减轻复合材料的粘接强度降低。将外板和加强件粘接的粘接剂的注入方法包括:定位步骤(S12),将外板和加强件定位;密封件配置步骤(S14),配置封堵外板和加强件之间的间隙的密封件;注入步骤(S16),将粘接剂按照从粘接面一端部侧朝另一端部侧的顺序向加强件的贯通孔内注入。在步骤(S16)中,具体而言,在向贯通孔注入粘接剂时,在能够从与正注入着粘接剂的贯通孔相邻的另一贯通孔识别粘接剂的阶段,使要注入粘接剂的贯通孔从正注入着粘接剂的贯通孔转换至能够识别粘接剂的贯通孔。
搜索关键词: 粘接剂 贯通孔 加强件 外板 构造体 密封件 部侧 粘接 定位步骤 强度降低 注入区域 复合材料 粘接面 封堵 配置 通孔 残留 转换
【主权项】:
1.一种粘接剂的注入方法,所述粘接剂粘接外板和加强件,其特征在于,所述加强件具有多个沿与和所述外板相对的粘接面交叉的方向贯通的贯通孔,所述粘接剂的注入方法包括:定位步骤,将所述外板和所述加强件定位;密封件配置步骤,配置封堵所述外板和所述加强件之间的间隙的密封件;注入步骤,将所述粘接剂按照从所述粘接面的一端部侧朝另一端部侧的顺序向所述贯通孔内注入,在所述注入步骤中,在向所述贯通孔注入所述粘接剂时,在能够从与正注入着所述粘接剂的所述贯通孔相邻的另一所述贯通孔识别所述粘接剂的阶段,使要注入所述粘接剂的所述贯通孔从正注入着所述粘接剂的所述贯通孔转换至能够识别所述粘接剂的所述贯通孔。
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