[发明专利]采用介电材料层以向沟道区域施加应力的鳍式场效应晶体管(FET)(FINFET)在审

专利信息
申请号: 201780056420.3 申请日: 2017-08-11
公开(公告)号: CN109844957A 公开(公告)日: 2019-06-04
发明(设计)人: U·卢;Y·S·崔;S·埃克波特 申请(专利权)人: 高通股份有限公司
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L29/66
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 王茂华;张昊
地址: 美国加利*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 公开了采用介电材料层以向沟道区域施加应力的鳍式场效应晶体管(FET)(FinFET)。在一个方面中,提供的FinFET包括衬底和设置在衬底上方的鳍。鳍包括源极、漏极以及位于源极和漏极之间的沟道区域。栅极设置在沟道区域周围。为了向沟道区域施加应力,第一介电材料层设置在衬底上方且与鳍的一侧相邻。第二介电材料层设置在衬底上方且与鳍的另一侧相邻。介电材料层沿着包括沟道区域的鳍施加应力。由介电材料层施加的应力的等级不依赖于每个层的体积。
搜索关键词: 介电材料层 沟道区域 衬底 施加 鳍式场效应晶体管 漏极 源极
【主权项】:
1.一种鳍式场效应晶体管(FET)(FinFET),包括:衬底;鳍,设置在所述衬底之上,所述鳍包括:源极;漏极;和沟道区域,设置在所述源极和所述漏极之间;栅极,设置在所述沟道区域周围;第一介电材料层,设置在所述衬底之上且与所述鳍的第一侧相邻,其中所述第一介电材料层向所述沟道区域施加应力;以及第二介电材料层,设置在所述衬底之上且与所述鳍的不同于所述第一侧的第二侧相邻,其中所述第二介电材料层向所述沟道区域施加应力。
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