[发明专利]保持装置、检查装置、检查方法、树脂封装装置、树脂封装方法及树脂封装品的制造方法有效
| 申请号： | 201780055053.5 | 申请日： | 2017-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN109716503B | 公开（公告）日： | 2023-04-14 |
| 发明（设计）人： | 尾张弘树;高田直毅;白泽贤典;中尾聪;高田准子 | 申请（专利权）人： | 东和株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/56;H05K13/04;H05K13/08 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 崔今花;周艳玲 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 为了即使对已变形的对象也通过矫正对象的变形而将该对象稳定地保持在工作台上，保持装置具备：工作台，用于载置对象；多个抽吸孔，设置在工作台上且用于抽吸对象；密封件，设置在工作台上且包围多个抽吸孔的周围；按压部件，在配置有密封件的位置上，将对象的周围按压到工作台上；和减压机构，与多个抽吸孔连接。 | ||
| 搜索关键词： | 保持 装置 检查 方法 树脂 封装 制造 | ||
【主权项】：
1.一种保持装置，其包括：工作台，用于载置对象；多个抽吸孔，设置在所述工作台上且用于抽吸所述对象；密封件，设置在所述工作台上且包围所述多个抽吸孔的周围；按压部件，在配置有所述密封件的位置上，将所述对象的周围按压到所述工作台上；以及减压机构，与所述多个抽吸孔连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
