[发明专利]时间温度传感器位置偏移误差校正有效
| 申请号： | 201780052485.0 | 申请日： | 2017-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN109642829B | 公开（公告）日： | 2020-12-08 |
| 发明（设计）人： | A·A·麦瑞克;M·圣-劳伦特;M·卡西马萨尔;R·钱德拉;M·阿拉姆 | 申请（专利权）人： | 高通股份有限公司 |
| 主分类号： | G01K7/42 | 分类号： | G01K7/42;G06F1/20 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 杨林勳 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种温度传感器位置偏移误差校正功率实施方案包含监测器(例如，数字功率监测器/计量器)以测量裸片上的活动，并且使用活动测量值以通过将活动转换成功率计算实时温度偏移，其可以用于简化的紧凑型热量模型。包含裸片的芯片上系统从传感器接收芯片上系统的区的温度测量值。所述区所消耗的功率是基于所述测量到的活动估计的，并且所述芯片上系统的温度测量值是基于所述所估计的功率调节的。 | ||
| 搜索关键词： | 时间 温度传感器 位置 偏移 误差 校正 | ||
【主权项】：
1.一种校正裸片上的热传感器测量值的方法，其包括：从传感器接收区的温度测量值；估计所述区所消耗的功率；以及至少部分地基于所述所估计的功率调节所述温度测量值。
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