[发明专利]时间温度传感器位置偏移误差校正

说明书

一种温度传感器位置偏移误差校正功率实施方案包含监测器(例如，数字功率监测器/计量器)以测量裸片上的活动，并且使用活动测量值以通过将活动转换成功率计算实时温度偏移，其可以用于简化的紧凑型热量模型。包含裸片的芯片上系统从传感器接收芯片上系统的区的温度测量值。所述区所消耗的功率是基于所述测量到的活动估计的，并且所述芯片上系统的温度测量值是基于所述所估计的功率调节的。

技术领域

本申请涉及热减轻，并且更确切地说，涉及通过使用裸片上功率监测器的时间温度传感器位置偏移误差校正。

背景技术

常规的现代智能电话可包含芯片上系统(SoC)，其具有处理器和其它可操作电路。确切地说，智能电话中的SoC可包含封装内的处理器芯片，其中封装安装在电话内部的印刷电路板(PCB)上。电话包含外部壳体和显示器，例如，液晶显示器(LCD)。当使用电话时人类用户物理地触碰外部壳体和显示器。

当SoC操作时，它产生热量。在一个实例中，智能电话内的SoC可达到80℃-100℃的温度。此外，常规的智能电话并不包含风扇以耗散热量。在使用期间，例如当人类用户在智能电话上观看视频时，SoC产生热量，并且热量穿过电话的内部部分扩散到电话的外部表面。

电话的外部表面有时被称作“皮肤”。外部表面包含物理地在电话的外部上的外部壳体的部分以及任何其它外部地暴露的部分，例如，LCD显示器。由于安全性和人体工学原因，公认的是电话的皮肤不应达到高于约40℃-45℃的温度。如上文所指出，智能电话内的SoC可达到80℃-100℃的温度，然而SoC的温度并不直接地在电话的皮肤处被感觉到。替代地，电话内的热耗散通常意味着电话的皮肤温度在与SoC温度相比的较低温度下。此外，虽然SoC温度的改变可以是相对快速的(例如，秒)，但是装置皮肤温度的改变可以是相对缓慢的(例如，数十秒或分钟)。

常规的智能电话包含算法以控制皮肤温度，方法是当SoC中的温度传感器达到阈值水平时减少SoC的操作频率。然而，SoC温度是难以精确地测量的。

发明内容

在本发明的一个方面中，公开了校正裸片上的热传感器测量值的方法。所述方法包含从传感器接收区的温度测量值。所述方法还包含估计所述区所消耗的功率。所述方法进一步包含基于所估计的功率调节温度测量值。

另一方面公开了用于校正裸片上的热传感器测量值的设备。所述设备具有存储器和耦合到存储器的至少一个处理器。所述处理器经配置以从传感器接收区的温度测量值。所述处理器还经配置以估计所述区所消耗的功率。所述处理器进一步经配置以基于所估计的功率调节温度测量值。

在另一方面中，公开了上面记录有非暂时性程序代码的非暂时性计算机可读媒体。所述非暂时性程序代码在由所述处理器执行时，使得所述处理器执行从传感器接收区的温度测量值的操作。所述程序代码还使得所述处理器估计所述区所消耗的功率。所述程序代码进一步使得所述处理器基于所估计的功率调节温度测量值。

另一方面公开了包含用于从传感器接收区的温度测量值的装置的设备。所述设备还包含用于估计所述区所消耗的功率的装置。所述设备进一步包含用于基于所估计的功率调节温度测量值的装置。

这已经相当宽泛地概述了本发明的特征和技术优点，以便可以更好地理解下文的具体实施方式。下文将描述本发明的额外的特征和优点。所属领域的技术人员应了解，可以容易利用本发明作为基础来修改或设计其它结构以用于实现本发明的相同目的。所属领域的技术人员还应意识到，此类等效构造不脱离如在所附权利要求书中所阐述的本发明的教示。当结合附图考虑时，关于本发明的组织和操作方法的被认为是本发明的特性的新颖特征与其它目标及优点一起将从以下描述得到更好地理解。然而，应明确地理解附图中的每一个是出于说明和描述的目的而提供的且并不意图作为本发明的限制的界定。

附图说明

图1是可根据各种方面执行方法的实例计算装置的图示。