[发明专利]多层基板在审
| 申请号： | 201780047392.9 | 申请日： | 2017-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN109565933A | 公开（公告）日： | 2019-04-02 |
| 发明（设计）人： | S·莫伊谢耶夫;川边雅彦;岩田佳孝 | 申请（专利权）人： | 株式会社丰田自动织机 |
| 主分类号： | H05K1/16 | 分类号： | H05K1/16;H01F5/00;H01F27/28;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 李智;段承恩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 具备：第1金属板，形成第1线圈；第2金属板，在线圈的卷绕轴方向上与第1金属板相对，形成第2线圈；第1绝缘层，内置第1金属板；及第2绝缘层，内置第2金属板。在第1金属板经由多个通孔连接金属箔，在形成于金属箔的图案安装有内置于第1绝缘层的电子部件。 | ||
| 搜索关键词： | 金属板 绝缘层 内置 电子部件 多层基板 连接金属 金属箔 卷绕轴 通孔 图案 | ||
【主权项】：
1.一种多层基板，其特征在于，具备：第1金属板，形成第1线圈；第2金属板，在线圈的卷绕轴方向上与所述第1金属板相对，形成第2线圈；第1绝缘层，内置所述第1金属板；及第2绝缘层，内置所述第2金属板，在所述第1绝缘层的一面或另一面或者所述第2绝缘层的一面或另一面中的至少一方配置形成导电层的金属箔，在所述第1金属板经由通孔连接所述导电层，在形成所述导电层的所述金属箔的图案安装有内置于所述第1绝缘层的电子部件。
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