[发明专利]多层基板

说明书

具备：第1金属板，形成第1线圈；第2金属板，在线圈的卷绕轴方向上与第1金属板相对，形成第2线圈；第1绝缘层，内置第1金属板；及第2绝缘层，内置第2金属板。在第1金属板经由多个通孔连接金属箔，在形成于金属箔的图案安装有内置于第1绝缘层的电子部件。

技术领域

本发明涉及多层基板。

背景技术

在专利文献1所公开的多层印刷基板中，具备由4以上的偶数层形成且形成有厚度薄的薄导体的向外部露出的至少1个外层和形成有厚度厚的厚导体的不向外部露出的至少1个内层，由形成于内层的厚导体形成线圈图案，在形成于外层的薄导体，表面安装有电子部件。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2015-88689号公报

发明内容

发明要解决的课题

在使内置第1线圈的绝缘层与内置第2线圈的绝缘层层叠了的情况下，若将线圈与电子部件层叠地配置则会招致层叠方向的大型化。另外，存在想要实现投影面积的小型化这一要求。

本发明的目的在于，提供一种能够实现投影面积的小型化并且能够抑制层叠方向的大型化的多层基板。

用于解决课题的技术方案

在技术方案1所记载的发明中，其要旨在于，具备：第1金属板，形成第1线圈；第2金属板，在线圈的卷绕轴方向上与所述第1金属板相对，形成第2线圈；第1绝缘层，内置所述第1金属板；及第2绝缘层，内置所述第2金属板，在所述第1绝缘层的一面或另一面或者所述第2绝缘层的一面或另一面中的至少一方配置形成导电层的金属箔，在所述第1金属板经由通孔连接所述导电层，在形成所述导电层的所述金属箔的图案安装有内置于所述第1绝缘层的电子部件。

根据技术方案1所记载的发明，由于对金属箔形成图案并安装电子部件，因此，与对第1金属板形成图案并安装的情况相比，能够使图案微细化并能够使投影面积小型化。另外，由于将电子部件和第1金属板内置于第1绝缘层，因此，与将电子部件和第1金属板内置于不同的绝缘层并将它们层叠的情况相比，能够抑制层叠方向上的大型化。

在技术方案2所记载的发明中，在技术方案1所记载的多层基板的基础上，其要旨在于，所述第1绝缘层配置于比所述第2绝缘层靠散热构件侧处，所述金属箔配置于比所述第1金属板及所述第2金属板靠散热构件侧处。

根据技术方案2所记载的发明，金属箔中的电子部件的热的散热性能比第1金属板中的散热性能差，但由于在散热构件侧配置金属箔，因此，散热性与此相应地提高，能够抑制散热性下降。

在技术方案3所记载的发明中，在技术方案2所记载的多层基板的基础上，其要旨在于，在所述第2绝缘层内置有无源部件。

根据技术方案3所记载的发明，能够将散热的必要性低的无源部件内置于第2绝缘层。

在技术方案4所记载的发明中，在技术方案2或3所记载的多层基板的基础上，其要旨在于，内置于所述第1绝缘层的所述电子部件是功率元件。

根据技术方案4所记载的发明，散热的必要性高的功率元件的散热性优异。

发明的效果

根据本发明，能够实现投影面积的小型化并且抑制层叠方向上的大型化。

附图说明

图1是实施方式中的绝缘型DC-DC转换器的电路图。

在图2中，(a)是多层基板、磁性芯、散热构件的俯视图，(b)是(a)的A-A线处的纵剖视图。

图3是图2的(a)的B-B线处的纵剖视图。