[发明专利]蓄电装置用封装材料以及蓄电装置用封装材料的制造方法有效
| 申请号： | 201780046333.X | 申请日： | 2017-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN109478608B | 公开（公告）日： | 2021-12-07 |
| 发明（设计）人： | 山崎智彦;铃田昌由 | 申请（专利权）人： | 凸版印刷株式会社 |
| 主分类号： | H01M50/129 | 分类号： | H01M50/129;H01G11/78 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 常海涛;孙微 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及蓄电装置用封装材料，其至少依次具备基材保护层、基材层、粘接层、金属箔层、密封剂粘接层以及密封剂层，其中基材保护层为含有聚酯树脂及多异氰酸酯化合物的原料的固化产物，基材保护层的玻璃化转变温度(Tg)为60℃至140℃，基材保护层的厚度为1μm至5μm，并且基材保护层的厚度相对于基材层的厚度的比例为35％以下。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 封装 材料 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种蓄电装置用封装材料，其至少依次具备基材保护层、基材层、粘接层、金属箔层、密封剂粘接层以及密封剂层，所述基材保护层为含有聚酯树脂及多异氰酸酯化合物的原料的固化产物，所述基材保护层的玻璃化转变温度(Tg)为60℃至140℃，所述基材保护层的厚度为1μm至5μm，并且所述基材保护层的厚度相对于所述基材层的厚度的比例为35％以下。
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