[发明专利]用于激光烧结粉末的包含聚芳醚的聚酰胺共混物

摘要

本发明涉及一种通过选择性激光烧结烧结粉末(SP)而制备成型体的方法。烧结粉末(SP)包含至少一种半结晶聚酰胺、至少一种尼龙6I/6T和至少一种聚芳醚。本发明进一步涉及一种可通过本发明方法获得的成型体，以及聚芳醚在烧结粉末(SP)中用于拓宽烧结粉末(SP)的烧结窗口(WSP)的用途。

主权项

1.一种通过选择性激光烧结烧结粉末(SP)而制备成型体的方法，其中烧结粉末(SP)包含如下组分：(A)至少一种半结晶聚酰胺，其包含至少一种选自如下组的单元：‑NH‑(CH₂)_m‑NH‑单元，其中m为4、5、6、7或8，‑CO‑(CH₂)_n‑NH‑单元，其中n为3、4、5、6或7，和‑CO‑(CH₂)_o‑CO‑单元，其中o为2、3、4、5或6，(B)至少一种尼龙6I/6T，(C)至少一种聚芳醚，其中，组分(C)为包含通式(I)单元的聚芳醚：其具有如下定义：t，q：各自独立地为0、1、2或3，Q，T，Y：各自独立地为化学键或选自‑O‑、‑S‑、‑SO₂‑、S＝O、C＝O、‑N＝N‑和‑CR^aR^b‑的基团，其中R^a和R^b各自独立地为氢原子或C₁‑C₁₂烷基、C₁‑C₁₂烷氧基或C₆‑C₁₈芳基，且其中Q，T和Y中的至少一个为‑SO₂‑，且Ar，Ar¹：各自独立地为具有6‑18个碳原子的亚芳基。