[发明专利]用于激光烧结粉末的包含聚芳醚的聚酰胺共混物

说明书

本发明涉及一种通过选择性激光烧结烧结粉末(SP)而制备成型体的方法。烧结粉末(SP)包含至少一种半结晶聚酰胺、至少一种尼龙6I/6T和至少一种聚芳醚。本发明进一步涉及一种可通过本发明方法获得的成型体，以及聚芳醚在烧结粉末(SP)中用于拓宽烧结粉末(SP)的烧结窗口(W_SP)的用途。

本发明涉及一种通过选择性激光烧结烧结粉末(SP)而制备成型体的方法。烧结粉末(SP)包含至少一种半结晶聚酰胺、至少一种尼龙6I/6T和至少一种聚芳醚。本发明进一步涉及一种可通过本发明方法获得的成型体，以及聚芳醚在烧结粉末(SP)中用于拓宽烧结粉末(SP)的烧结窗口(W_SP)的用途。

原型的快速提供是近一段时间经常遇到的问题。一种特别适合该所谓的“快速原型制造”的方法是选择性激光烧结(SLS)。这包括将聚合物粉末在腔室中选择性地暴露于激光束。粉末熔融，熔融的颗粒再次聚结并凝固。重复聚合物粉末的施加和随后暴露于激光有助于对三维成型体进行造型。

专利说明书US 6,136,948和WO 96/06881详细描述了由粉状聚合物制备成型体的选择性激光烧结方法。

选择性激光烧结中的一个特别重要的因素是烧结粉末的烧结窗口。这应该尽可能宽，以降低激光烧结操作中组件的翘曲。此外，烧结粉末的可回收性特别重要。现有技术描述了用于选择性激光烧结的各种烧结粉末。

WO 2009/114715描述了一种用于选择性激光烧结的烧结粉末，其包含至少20重量％的聚酰胺聚合物。该聚酰胺粉末包含支化聚酰胺，其中所述支化聚酰胺是由具有3个或更多个羧酸基团的多元羧酸制备的。

WO 2011/124278描述了烧结粉末，其包含PA 11与PA 1010，PA 11与PA 1012，PA12与PA 1012，PA 12与PA 1212或PA 12与PA 1013的共沉淀物。

EP 1443073描述了用于选择性激光烧结方法的烧结粉末。这些烧结粉末包含尼龙12、尼龙11、尼龙6,10、尼龙6,12、尼龙10,12、尼龙6或尼龙6,6，以及自由流动助剂。

US 2015/0259530描述了一种半结晶聚合物和次级材料，其可用于烧结粉末中以进行选择性激光烧结。优选使用聚醚醚酮或聚醚酮酮作为半结晶聚合物，并使用聚醚酰亚胺作为次级材料。

US 2014/0141166描述了一种聚酰胺共混物，其可用作3D打印方法中的纤丝。该聚酰胺共混物包含例如尼龙6、尼龙6,6、尼龙6,9、尼龙6,10、尼龙7、尼龙11、尼龙12或其混合物作为半结晶聚酰胺，和作为无定形聚酰胺的优选的尼龙6/3T，其中无定形聚酰胺以30-70重量％的量存在于所述聚酰胺共混物中。

现有技术所述的用于通过选择性激光烧结制备成型体的烧结粉末的缺点在于，与纯聚酰胺或纯半结晶聚合物的烧结窗口相比，烧结粉末的烧结窗口的尺寸通常减小。烧结窗口尺寸的减小是不利的，因为这会在通过选择性激光烧结的制备期间导致成型体频繁翘曲。该翘曲基本上排除了成型体的使用或进一步加工。即使在成型体的制备期间，翘曲也可能如此严重，以至于不可能进一步施加层，因此必须停止制备工艺。

因此，本发明的目的是提供一种通过选择性激光烧结而制备成型体的方法，其仅以更低的程度(如果有的话)具有现有技术所述方法的上述缺点。所述方法应非常简单且廉价地实施。

该目的通过一种通过选择性激光烧结烧结粉末(SP)而制备成型体的方法实现，其中烧结粉末(SP)包含如下组分：

(A)至少一种半结晶聚酰胺，其包含至少一种选自如下组的单元：

-NH-(CH₂)_m-NH-单元，其中m为4、5、6、7或8，

-CO-(CH₂)_n-NH-单元，其中n为3、4、5、6或7，和