[发明专利]电解质膜及其制造方法在审
| 申请号： | 201780045290.3 | 申请日： | 2017-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN109476871A | 公开（公告）日： | 2019-03-15 |
| 发明（设计）人： | 山口猛央;大柴雄平;大桥秀伯;户松仁;古谷幸治;大野隆央;南部真实 | 申请（专利权）人： | 国立大学法人东京工业大学;帝人株式会社;地方独立行政法人神奈川县立产业技术综合研究所 |
| 主分类号： | C08J9/42 | 分类号： | C08J9/42;H01B1/06;H01B1/10;H01B1/12;H01B13/00;H01M8/1041;H01M8/1039;H01M8/1069 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 杨宏军;焦成美 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供低湿度下也可发挥高质子传导性的电解质膜。电解质膜，其包含复合膜，所述复合膜具备：聚烯烃微多孔膜，所述聚烯烃微多孔膜的平均孔径为1～1000nm，孔隙率为50～90％，且能够含浸表面自由能为28mJ/m2以上的溶剂；和电解质，所述电解质含有EW250～850的全氟磺酸聚合物，所述电解质填充于所述聚烯烃微多孔膜的孔隙内，其中，所述复合膜的膜厚为1～20μm。 | ||
| 搜索关键词： | 聚烯烃微多孔膜 电解质 电解质膜 复合膜 全氟磺酸聚合物 质子传导性 表面自由 平均孔径 孔隙率 溶剂 含浸 膜厚 填充 制造 | ||
【主权项】：
1.电解质膜，其包含复合膜，所述复合膜具备：聚烯烃微多孔膜，所述聚烯烃微多孔膜的平均孔径为1～1000nm，孔隙率为50～90％，且能够含浸20℃时表面自由能为28mJ/m2以上的溶剂；和电解质，所述电解质含有EW250～850的全氟磺酸聚合物，所述电解质填充于所述聚烯烃微多孔膜的孔隙内，其中，所述复合膜的膜厚为1～20μm。
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