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[发明专利]复合膜用基材-CN201780046047.3有效
发明人：山口猛央;大柴雄平;大桥秀伯;户松仁;古谷幸治;大野隆央;南部真实 -专利权人：帝人株式会社
申请日： 2017-05-31 - 公布日： 2021-11-23 - 主分类号： C08J9/28 文献下载
摘要：本发明提供一种复合膜用基材，其是由聚烯烃微多孔膜形成的，对于所述聚烯烃微多孔膜而言，即使不预先进行亲水化处理，水分浓度高、表面自由能较大的水溶液的渗透性也良好，能将亲水性树脂化合物良好地填充在孔隙内。复合膜用基材，其是由聚烯烃微多孔膜形成的、用于在该微多孔膜的孔隙内载带亲水性树脂化合物的复合膜用基材，平均孔径为1nm以上且50nm以下，孔隙率为50％以上且78％以下，膜厚为1μm以上且12μm以下，并且，在未对前述聚烯烃微多孔膜进行亲水化处理的状态下向其表面滴加乙醇与水的混合液(体积比1/2)的情况下，滴加后1秒后的该液滴与该表面的接触角θ1为0～90度，滴加后10分钟后的该液滴与该表面的接触角θ2为0～70度，接触角的变化率((θ1‑θ2)/θ1×100)为10～50％。
复合基材

[发明专利]电解质膜及其制造方法-CN201780045290.3在审
发明人：山口猛央;大柴雄平;大桥秀伯;户松仁;古谷幸治;大野隆央;南部真实 -专利权人：国立大学法人东京工业大学;帝人株式会社;地方独立行政法人神奈川县立产业技术综合研究所
申请日： 2017-05-31 - 公布日： 2019-03-15 - 主分类号： C08J9/42 文献下载
摘要：本发明提供低湿度下也可发挥高质子传导性的电解质膜。电解质膜，其包含复合膜，所述复合膜具备：聚烯烃微多孔膜，所述聚烯烃微多孔膜的平均孔径为1～1000nm，孔隙率为50～90％，且能够含浸表面自由能为28mJ/m²以上的溶剂；和电解质，所述电解质含有EW250～850的全氟磺酸聚合物，所述电解质填充于所述聚烯烃微多孔膜的孔隙内，其中，所述复合膜的膜厚为1～20μm。
聚烯烃微多孔膜电解质电解质膜复合膜全氟磺酸聚合物质子传导性表面自由平均孔径孔隙率溶剂含浸膜厚填充制造