[发明专利]绝缘被覆粒子、绝缘被覆粒子的制造方法、含有粒子的组合物和各向异性导电粘接剂有效
| 申请号： | 201780038784.9 | 申请日： | 2017-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN109313952B | 公开（公告）日： | 2021-10-19 |
| 发明（设计）人： | 金谷纮希 | 申请（专利权）人： | 迪睿合株式会社 |
| 主分类号： | H01B1/00 | 分类号： | H01B1/00;C09J9/02;H01B1/22;H01B5/00;H01B5/16;H01B13/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 童春媛;杨戬 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供一种绝缘被覆粒子，其可得到：在将具备多个端子的电路基板彼此进行电气连接的情况下，在各基板上相邻的端子间充分地确保绝缘性、并且在对向的端子间带来导通性的各向异性导电粘接剂。绝缘被覆粒子的特征在于，在导电性粒子的表面的至少一部分上，粘结有包含来自聚合性单体的结构单元的绝缘性聚合物。 | ||
| 搜索关键词： | 绝缘 被覆 粒子 制造 方法 含有 组合 各向异性 导电 粘接剂 | ||
【主权项】：
1.绝缘被覆粒子，其特征在于，在导电性粒子的表面的至少一部分上，粘结有包含来自聚合性单体的结构单元的绝缘性聚合物。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于迪睿合株式会社，未经迪睿合株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201780038784.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
