[发明专利]用于热处理基板的方法和装置有效

专利信息
申请号: 201780037086.7 申请日: 2017-06-14
公开(公告)号: CN109417014B 公开(公告)日: 2021-06-29
发明(设计)人: H·格罗斯 申请(专利权)人: L·K·格罗斯;M·E·格罗斯
主分类号: H01J37/32 分类号: H01J37/32;H01L21/67;H05B41/32
代理公司: 深圳市百瑞专利商标事务所(普通合伙) 44240 代理人: 金辉
地址: 德国德*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及一种用于热处理基板的装置(200)。在这种情况下,气体放电灯(110)在待机操作中以所谓的预燃模式运行。恒定功率的电源(280)可以经由第一电子开关(290)连接到气体放电灯上。至少一个充电电容器(120)可以经由第二电子开关(170)连接到气体放电灯上。例如,借助于装置(200)以光吸收控制的方式,可以对基板的端侧进行热处理,持续时间在20毫秒至500毫秒之间。该时间窗特别对厚度为2至200微米的涂层的热处理感兴趣,其中基板后侧的温度可保持低于端侧的温度。另外,通过在时间窗结束时经由第二电子开关(170)连接到电容器(120)的气体放电灯(110)上,可以显着增加端侧的温度。
搜索关键词: 用于 热处理 方法 装置
【主权项】:
1.一种使用至少一个气体放电灯(110)热处理基板的方法,其特征在于,气体放电灯在恒定电功率下运行具有20ms至5秒的持续时间的第一时间段,并且在第一时间段结束时,气体放电灯的平均电功率在具有50μs至20ms的持续时间的第二时间段内增加至少一个数量级。
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