[发明专利]导电材料、连接结构体以及连接结构体的制造方法在审
| 申请号： | 201780035600.3 | 申请日： | 2017-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN109313956A | 公开（公告）日： | 2019-02-05 |
| 发明（设计）人： | 宋士辉;伊藤将大;定永周治郎 | 申请（专利权）人： | 积水化学工业株式会社 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;C09J9/02;H01B1/00;H01B1/02;H01B5/16;H01L21/60;H01R11/01 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 张涛 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种导电材料，即使在将该导电材料放置了一定时间的情况下，也可在电极上有效地配置导电性粒子中的焊料，并且可充分地抑制加热时导电材料的变黄。本发明的导电材料包含：在导电部的外表面部分具有焊料的多个导电性粒子、固化性化合物以及三氟化硼配位化合物。 | ||
| 搜索关键词： | 导电材料 焊料 导电性粒子 连接结构体 三氟化硼配位化合物 固化性化合物 导电部 有效地 电极 变黄 加热 配置 制造 | ||
【主权项】：
1.一种导电材料，其包含：在导电部的外表面部分具有焊料的多个导电性粒子、固化性化合物以及三氟化硼配位化合物。
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