[发明专利]导电膏、电极连接结构及电极连接结构的制造方法有效
| 申请号： | 201780026376.1 | 申请日： | 2017-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN109313955B | 公开（公告）日： | 2020-06-09 |
| 发明（设计）人： | 佐藤知稔;佐藤浩哉;菅沼克昭;末武爱士;长尾至成;酒金婷;木原诚一郎 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社;国立大学法人大阪大学 |
| 主分类号： | H01B1/20 | 分类号： | H01B1/20;H01B1/00;H01L21/60;H05K3/32 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 汪飞亚;习冬梅 |
| 地址： | 日本国大*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 获得如自立在基板上的突起电极这样的电极。导电膏(202)含有导电粉末和醇类液体成分，而不含粘接剂，所述导电粉末含有导电粒子，所述导电粒子的厚度为0.05μm以上0.1μm以下，相对于该厚度方向而垂直相交的面内的最大跨度即代表长度为5μm以上10μm以下，所述醇类液体成分相对于所述导电膏的重量比为8％以上20％以下。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 电极 连接 结构 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种导电膏，其是可用于基板与该基板上所搭载的电子零件之间的电连接的导电膏，其特征在于，含有导电粉末和醇类液体成分，而不含粘接剂，所述导电粉末含有导电粒子，所述导电粒子的厚度为0.05μm以上0.1μm以下，将相对于该厚度方向而垂直相交的面内的最大跨度作为所述导电粒子的代表长度时，则该代表长度为5μm以上10μm以下，所述醇类液体成分在所述导电膏中的重量比为8％以上20％以下。
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