[发明专利]预浸料、覆金属层压板和印刷线路板有效

专利信息
申请号: 201780024355.6 申请日: 2017-04-18
公开(公告)号: CN109071854B 公开(公告)日: 2021-08-27
发明(设计)人: 小畑心平;高桥龙史;星野泰范;藤田茂利 申请(专利权)人: 松下知识产权经营株式会社
主分类号: C08J5/24 分类号: C08J5/24;B32B5/28;B32B15/08;H05K1/03
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 陈平
地址: 日本国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 提供了预浸料,其具有增强纤维基材和浸渍该增强纤维基材的树脂组合物的半固化产物。固化后,预浸料可以具有含端点的150℃至220℃的玻璃化转变温度(Tg)。树脂组合物含有(A)热固性树脂和(B)至少一种选自由核壳型橡胶和重均分子量为100000以上的聚合物组分组成的组中的化合物。相对于100质量份的(A)组分,(B)组分的含量为含端点的30至100质量份。
搜索关键词: 预浸料 金属 层压板 印刷 线路板
【主权项】:
1.一种预浸料,所述预浸料包含:含有增强纤维的基材;和浸渍到所述含有增强纤维的基材中的树脂组合物的半固化产物,固化后的所述预浸料的玻璃化转变温度(Tg)高于或等于150℃且低于或等于220℃,所述树脂组合物含有:(A)热固性树脂;和(B)至少一种选自由核壳型橡胶和重均分子量为100000以上的聚合物组分组成的组中的化合物,并且相对于100质量份的(A)组分,(B)组分的量高于或等于30质量份且低于或等于100质量份。
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