[发明专利]粒状粘接剂在审
| 申请号： | 201780023181.1 | 申请日： | 2017-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN109196071A | 公开（公告）日： | 2019-01-11 |
| 发明（设计）人： | 竹厚流;藤井秀司;中村吉伸 | 申请（专利权）人： | 住友化学株式会社;学校法人常翔学园 |
| 主分类号： | C09J201/00 | 分类号： | C09J201/00;C09J5/08;C09J11/04 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 杨宏军;唐峥 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 粒状粘接剂，其包含粘接剂粒子，前述粘接剂粒子包含：含有粘接剂组合物的芯、被覆前述芯的壳、和封入气体，前述壳含有固态粒子。 | ||
| 搜索关键词： | 粘接剂 粒子 粘接剂组合物 封入气体 固态粒子 | ||
【主权项】：
1.粒状粘接剂，所述粒状粘接剂包含粘接剂粒子，所述粘接剂粒子包含：含有粘接剂组合物的芯、被覆所述芯的壳、和封入气体，所述壳含有固态粒子。
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