[发明专利]粒状粘接剂在审

专利信息
申请号: 201780023181.1 申请日: 2017-04-11
公开(公告)号: CN109196071A 公开(公告)日: 2019-01-11
发明(设计)人: 竹厚流;藤井秀司;中村吉伸 申请(专利权)人: 住友化学株式会社;学校法人常翔学园
主分类号: C09J201/00 分类号: C09J201/00;C09J5/08;C09J11/04
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 杨宏军;唐峥
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 粘接剂 粒子 粘接剂组合物 封入气体 固态粒子
【说明书】:

粒状粘接剂,其包含粘接剂粒子,前述粘接剂粒子包含:含有粘接剂组合物的芯、被覆前述芯的壳、和封入气体,前述壳含有固态粒子。

技术领域

本发明涉及粒状粘接剂。

背景技术

通常,粘接剂根据固化方法可分类为干燥固化型粘接剂、化学反应型粘接剂、热熔融型粘接剂及压敏型粘接剂。所谓干燥固化型粘接剂,是指通过粘接剂中的水、溶剂的蒸发而发生固化的粘接剂。所谓化学反应型粘接剂,是指通过液状化合物的化学反应而发生固化的粘接剂。作为化学反应型粘接剂的粘接剂,可举出:通过主剂与固化剂的反应而发生固化的粘接剂,通过主剂与被粘接材料表面的湿气(水分)的反应而发生固化的粘接剂,通过阻断空气而发生固化的粘接剂,通过照射紫外线而发生固化的粘接剂,等等。所谓热熔融型粘接剂,是指在常温下为固体状,但通过施加热而成为液状,通过将其冷却而进行粘着的粘接剂。所谓压敏型粘接剂,是指通过粘接剂的粘合性而保持与被粘接物的强度的粘接剂。

干燥固化型粘接剂及化学反应型粘接剂为液体,因此在处理时,人不能触碰。对于热熔融型粘接剂而言,虽然在处理时人可以触碰,但在粘接时需要加热,因此需要热源,此外,要求被粘接物具有耐热性。对于压敏型粘接剂而言,在处理时也可以触碰,但一旦人触碰以后,粘接性下降,另外,为了形成带状来进行使用,需要支承基材。

需求与这样的现有粘接剂不同的、处理性优异的粘接剂。国际公开第2015/129903号(专利文献1)中,公开了一种在施加应力之前不具有粘接力、在施加应力之后呈现粘接力的处理性优异的粘接剂。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:国际公开第2015/129903号

非专利文献

非专利文献1:日本粘接学会编“プロをめざす人のための接着技術教本”(《供有志于专业应用的人士使用的粘接技术教材》),日刊工业报社,2009年6月发行

发明内容

发明所要解决的课题

本发明的目的在于提供处理性更优异的粘接剂。

用于解决课题的手段

本发明包含以下的发明。

〔1〕粒状粘接剂,所述粒状粘接剂包含粘接剂粒子,

前述粘接剂粒子包含:含有粘接剂组合物的芯、被覆前述芯的壳、和封入气体,

前述壳含有固态粒子。

〔2〕如〔1〕所述的粒状粘接剂,其中,前述芯将前述封入气体包封。

〔3〕如〔1〕或〔2〕所述的粒状粘接剂,其中,以前述芯的整体的体积为基准,前述封入气体的体积分率为3%~80%。

〔4〕如〔1〕~〔3〕中任一项所述的粒状粘接剂,其中,前述固态粒子包含具有疏水性表面的微粒。

〔5〕如〔1〕~〔4〕中任一项所述的粒状粘接剂,其中,前述固态粒子的数均粒径为500μm以下。

〔6〕如〔5〕所述的粒状粘接剂,其中,前述固态粒子的数均粒径为10nm以上且500μm以下。

〔7〕如〔1〕~〔6〕中任一项所述的粒状粘接剂,其中,前述固态粒子在温度为30℃的气氛中不具有粘接力。

〔8〕如〔1〕~〔7〕中任一项所述的粒状粘接剂,其中,前述粘接剂粒子的最大宽度为100μm以上且50mm以下。

〔9〕如〔1〕~〔8〕中任一项所述的粒状粘接剂,其中,前述芯的体积为3μL以上且5mL以下。

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