[发明专利]粒状粘接剂在审
申请号: | 201780023181.1 | 申请日: | 2017-04-11 |
公开(公告)号: | CN109196071A | 公开(公告)日: | 2019-01-11 |
发明(设计)人: | 竹厚流;藤井秀司;中村吉伸 | 申请(专利权)人: | 住友化学株式会社;学校法人常翔学园 |
主分类号: | C09J201/00 | 分类号: | C09J201/00;C09J5/08;C09J11/04 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 杨宏军;唐峥 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 粘接剂 粒子 粘接剂组合物 封入气体 固态粒子 | ||
粒状粘接剂,其包含粘接剂粒子,前述粘接剂粒子包含:含有粘接剂组合物的芯、被覆前述芯的壳、和封入气体,前述壳含有固态粒子。
技术领域
本发明涉及粒状粘接剂。
背景技术
通常,粘接剂根据固化方法可分类为干燥固化型粘接剂、化学反应型粘接剂、热熔融型粘接剂及压敏型粘接剂。所谓干燥固化型粘接剂,是指通过粘接剂中的水、溶剂的蒸发而发生固化的粘接剂。所谓化学反应型粘接剂,是指通过液状化合物的化学反应而发生固化的粘接剂。作为化学反应型粘接剂的粘接剂,可举出:通过主剂与固化剂的反应而发生固化的粘接剂,通过主剂与被粘接材料表面的湿气(水分)的反应而发生固化的粘接剂,通过阻断空气而发生固化的粘接剂,通过照射紫外线而发生固化的粘接剂,等等。所谓热熔融型粘接剂,是指在常温下为固体状,但通过施加热而成为液状,通过将其冷却而进行粘着的粘接剂。所谓压敏型粘接剂,是指通过粘接剂的粘合性而保持与被粘接物的强度的粘接剂。
干燥固化型粘接剂及化学反应型粘接剂为液体,因此在处理时,人不能触碰。对于热熔融型粘接剂而言,虽然在处理时人可以触碰,但在粘接时需要加热,因此需要热源,此外,要求被粘接物具有耐热性。对于压敏型粘接剂而言,在处理时也可以触碰,但一旦人触碰以后,粘接性下降,另外,为了形成带状来进行使用,需要支承基材。
需求与这样的现有粘接剂不同的、处理性优异的粘接剂。国际公开第2015/129903号(专利文献1)中,公开了一种在施加应力之前不具有粘接力、在施加应力之后呈现粘接力的处理性优异的粘接剂。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:国际公开第2015/129903号
非专利文献
非专利文献1:日本粘接学会编“プロをめざす人のための接着技術教本”(《供有志于专业应用的人士使用的粘接技术教材》),日刊工业报社,2009年6月发行
发明内容
发明所要解决的课题
本发明的目的在于提供处理性更优异的粘接剂。
用于解决课题的手段
本发明包含以下的发明。
〔1〕粒状粘接剂,所述粒状粘接剂包含粘接剂粒子,
前述粘接剂粒子包含:含有粘接剂组合物的芯、被覆前述芯的壳、和封入气体,
前述壳含有固态粒子。
〔2〕如〔1〕所述的粒状粘接剂,其中,前述芯将前述封入气体包封。
〔3〕如〔1〕或〔2〕所述的粒状粘接剂,其中,以前述芯的整体的体积为基准,前述封入气体的体积分率为3%~80%。
〔4〕如〔1〕~〔3〕中任一项所述的粒状粘接剂,其中,前述固态粒子包含具有疏水性表面的微粒。
〔5〕如〔1〕~〔4〕中任一项所述的粒状粘接剂,其中,前述固态粒子的数均粒径为500μm以下。
〔6〕如〔5〕所述的粒状粘接剂,其中,前述固态粒子的数均粒径为10nm以上且500μm以下。
〔7〕如〔1〕~〔6〕中任一项所述的粒状粘接剂,其中,前述固态粒子在温度为30℃的气氛中不具有粘接力。
〔8〕如〔1〕~〔7〕中任一项所述的粒状粘接剂,其中,前述粘接剂粒子的最大宽度为100μm以上且50mm以下。
〔9〕如〔1〕~〔8〕中任一项所述的粒状粘接剂,其中,前述芯的体积为3μL以上且5mL以下。
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