[发明专利]导体的连接结构以及线束有效
| 申请号： | 201780020736.7 | 申请日： | 2017-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN108886205B | 公开（公告）日： | 2020-04-21 |
| 发明（设计）人： | 中井洋和 | 申请（专利权）人： | 住友电装株式会社 |
| 主分类号： | H01R4/18 | 分类号： | H01R4/18;H01R4/20;H01R4/62 |
| 代理公司： | 上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙) 31239 | 代理人： | 余文娟 |
| 地址： | 日本国三重县*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种能提高连接信赖性的导体的连接结构以及线束。第1导体(11)的端部和第2导体(12)的端部沿径向重合，筒状部件(16)将所述第1导体(11)与所述第2导体(12)的重合部(15)包围并敛紧。根据这样的构成，因为能够使接合部相对于将第1导体(11)的端部和第2导体(12)的端部拉开的方向的力具有充分的强度，所以能够提高第1导体(11)与第2导体(12)的连接信赖性。 | ||
| 搜索关键词： | 导体 连接 结构 以及 | ||
【主权项】：
1.一种导体的连接结构，其中，第1导体的端部和第2导体的端部沿径向重合，筒状部件将所述第1导体与所述第2导体的重合部包围并敛紧。
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