[发明专利]导体的连接结构以及线束有效
| 申请号： | 201780020736.7 | 申请日： | 2017-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN108886205B | 公开（公告）日： | 2020-04-21 |
| 发明（设计）人： | 中井洋和 | 申请（专利权）人： | 住友电装株式会社 |
| 主分类号： | H01R4/18 | 分类号： | H01R4/18;H01R4/20;H01R4/62 |
| 代理公司： | 上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙) 31239 | 代理人： | 余文娟 |
| 地址： | 日本国三重县*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导体 连接 结构 以及 | ||
【权利要求书】：
1.一种导体的连接结构，其通过细长的第1导体和第2导体沿长度方向连接而形成，其中，
所述第1导体是管部件，并具备将第2导体的端部包围的形成为筒形状的筒部以及由除所述筒部以外的部分构成的导体主体部，
将所述筒部中的与所述导体主体部相连的部分设为基部，
所述筒部通过将所述第1导体的端部中的与所述导体主体部分开的部分在所述基部侧被压扁从而形成为内周面密合的一片板状而形成，
所述筒部形成为一对敛紧片部从所述基部的宽度方向的两侧向一方向立起的形态，
所述第1导体的端部和所述第2导体的端部沿与所述长度方向交叉的方向重合，
筒状部件将所述第1导体与所述第2导体的重合部包围并敛紧。
2.根据权利要求1所述的导体的连接结构，其中，
所述筒状部件收缩成圆形。
3.一种线束，其具有权利要求1或2所述的导体的连接结构。
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