[发明专利]导电聚合物有效

专利信息
申请号: 201780018387.5 申请日: 2017-01-27
公开(公告)号: CN108884182B 公开(公告)日: 2021-05-11
发明(设计)人: 托马斯·鲁特;让-皮埃尔·维德;迈克·霍恩;保罗·德索萨 申请(专利权)人: 联邦科学与工业研究组织
主分类号: C08F2/58 分类号: C08F2/58;H01M10/0565
代理公司: 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 代理人: 牟静芳;郑霞
地址: 澳大利亚*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 描述了用于将导电聚合物的保形膜形成到基底的一个或更多个表面上的工艺,所述工艺通过在单个步骤中,在电导率增强添加剂的存在下,将一种或更多种导电聚合物前体聚合到一个或更多个表面上,所述一种或更多种导电聚合物前体包括一种或更多种单体,所述电导率增强添加剂包括一种或更多种离子液体和一种或更多种任选的离子掺杂剂。
搜索关键词: 导电 聚合物
【主权项】:
1.一种用于将离子导电聚合物的表面结合保形膜形成到基底的一个或更多个表面上的工艺,其中所述聚合物具有夹带在其中的电导率增强添加剂,所述工艺包括以下步骤:通过在单个步骤中,在电导率增强添加剂的存在下,将一种或更多种导电聚合物前体聚合到所述一个或更多个表面上,形成且表面结合聚合物膜,所述一种或更多种导电聚合物前体包括一种或更多种单体,所述电导率增强添加剂基本上由一种或更多种具有低于100℃的熔点的离子液体组成,其中所述一种或更多种导电聚合物前体以提供大体上无针孔聚合物膜的量存在,所述大体上无针孔聚合物膜具有夹带在其中的大体上全部的所述电导率增强添加剂。
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